Иерусалим, 17 декабря 2025 г. (TPS-IL) — Израильский производитель оборудования для производства полупроводников coreflow представил новую вакуумную платформу размером 310 мм × 310 мм, предназначенную для устранения сильных деформаций при передовой упаковке чипов на уровне панелей. Система ориентирована на производство CoPoS (chip-on-panel-on-substrate), которое предлагает значительно большую полезную площадь по сравнению с традиционными кремниевыми пластинами диаметром 300 мм и все чаще используется для приложений, управляемых искусственным интеллектом. Разработанная в штаб-квартире и научно-исследовательском центре coreflow в Далият-эль-Кармель, платформа без зажимов обеспечивает точное выравнивание деформированных стеклянных панелей и совместима с существующими метрологическими, литографическими и инспекционными инструментами фабрик. Продукт доступен для заказа, поставки ожидаются в течение 8–12 недель.